Intel Foundry Direct Connect 2025: Fortschritte in Prozesstechnologie, Packaging und Partnerschaften
Intel stellte im Rahmen der „Foundry Direct Connect 2025“ die neuesten Fortschritte in der Halbleiterauftragsfertigung vor. Das Unternehmen informierte über technologische Entwicklungen bei den Prozessknoten Intel 14A und 18A sowie über neue Packaging-Ansätze wie Foveros Direct und EMIB-T. Intel kündigte zudem den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in den USA an und präsentierte neue Programme innerhalb des Foundry-Ökosystems, um Kunden eine verbesserte Zusammenarbeit und schnellere Produktentwicklung zu ermöglichen. Ziel ist es, ein leistungsstarkes, vertrauenswürdiges Partnernetzwerk für hochmoderne Chiplösungen bereitzustellen.
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