Supermicro erweitert X14-Serverportfolio: Höchstleistung für KI, HPC und Edge auf Basis von Intel Xeon 6

Supermicro hat sein X14-Serverportfolio umfassend aktualisiert und um mehr als 15 Produktfamilien erweitert. Die neuen Systeme basieren auf den Intel® Xeon® Prozessoren der Serien 6900 (P-Cores) und 6700 (E-Cores) und adressieren rechenintensive Workloads wie KI-Training, generative KI, High Performance Computing (HPC), Virtualisierung, Cloud-native Anwendungen und Edge Computing.

Architektur und Komponenten

Die neue Generation wurde hinsichtlich Architektur, I/O und thermischer Eigenschaften vollständig überarbeitet. Zu den technischen Merkmalen gehören:

• Unterstützung für PCIe 5.0 und CXL 2.0
• 12 Speicherkanäle pro CPU, DDR5-6400 und MRDIMMs (bis zu 8800 MT/s)
• EDSFF-Support für E1.S- und E3.S-NVMe-Laufwerke
• Netzwerkoptionen bis zu 400 GbE bzw. 400G InfiniBand
• Luft- oder Flüssigkeitskühlung (Direct-to-Chip)

Systemkategorien

Die X14-Systeme sind in drei workload-spezifischen Kategorien verfügbar:

1. GPU-optimierte Systeme: Unterstützung für bis zu acht SXM-GPUs (SXM5/SXM6), ausgelegt für LLMs, generative KI und HPC.
2. Dichte-optimierte Multi-Node-Systeme: FlexTwin™, GrandTwin®, SuperBlade® mit gemeinsamer Kühlungs- und Strominfrastruktur, teilweise mit Flüssigkeitskühlung.
3. Rackmount-Server (Hyper-Serie): Single- und Dual-Socket-Plattformen mit modularem Design für Unternehmens-Workloads.

Leistungsprofile und Prozessorunterstützung

Die 6900-Serie mit P-Cores bietet maximale Performance pro Kern und integriert FP16-Unterstützung via Intel AMX für KI-Beschleunigung. Die 6700-Serie mit E-Cores ist auf Energieeffizienz und hohe Kernanzahl ausgelegt. Beide Serien sind abwärts- und vorwärtskompatibel innerhalb der X14-Plattform. Zukünftig (Q1/2025) werden auch 6900-Modelle mit E-Cores sowie 6700 mit P-Cores unterstützt.

Beispiele für Plattformen

• Hyper: Flaggschiff der Rackmount-Server, PCIe-GPU-Support, mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung.
• SuperBlade®: Bis zu 100 Nodes/200 GPUs pro Rack, mit 100G/400G Switching.
• FlexTwin™: Bis zu 24.576 P-Cores pro Rack, HPC-optimiert.
• CloudDC: OCP-konform, modular, auf Scale-out ausgelegt.
• BigTwin®, GrandTwin®, Hyper-E: Differenzierte Optionen für Speicher-/Kern-Dichte, Edge-Einsatz oder spezifische I/O-Anforderungen.

Flüssigkeitskühlung und Rack-Integration

Supermicro bietet eine vollständig eigene Direct-to-Chip-Flüssigkühlungslösung inklusive Distributionsinfrastruktur (Platten, Blocks, Kühltürme). Die Integration erfolgt Rack-Scale mit kurzen Lieferzyklen und umfangreicher Validierung.

Intel Gaudi 3 Integration

Für KI-Workloads wird auch ein auf Intel® Gaudi® 3 basierendes System angekündigt. Es kombiniert acht Gaudi-Beschleuniger auf einem OAM-Baseboard mit Xeon 6 Hosts und Open-Source-Softwarestack, inklusive OSFP-Interconnects.

Verfügbarkeit

Frühe Systeme sind über das JumpStart-Programm oder Early Ship verfügbar.

Direkter Link: Supermicro Rechenzentrum Server, Blade, Datenspeicher, KI