Siemens und nVent entwickeln Referenzarchitektur für KI-Rechenzentren
Siemens und nVent haben gemeinsam eine Referenzarchitektur für Flüssigkeitskühlung und Stromversorgung entwickelt, speziell für KI-Workloads in Hyperscale-Rechenzentren. Die modulare Tier-III-fähige Architektur vereint industrietaugliche elektrische Systeme von Siemens mit der Flüssigkeitskühlungstechnologie von nVent und den NVIDIA DGX SuperPOD-Designs. Ziel ist es, Rechenzentren effizienter, skalierbarer und nachhaltiger zu betreiben und gleichzeitig die Berechnungszeit zu verkürzen sowie die Token-pro-Watt-Leistung zu maximieren. BetreiberInnen profitieren von standardisierten Schnittstellen, intelligenter Infrastruktur und schneller Bereitstellung. Die Lösung unterstützt insbesondere 100-MW-Hyperscale-KI-Rechenzentren, die für große, flüssigkeitsgekühlte KI-Infrastrukturen ausgelegt sind.
Leistungssteigerung und Nachhaltigkeit durch modulare Architektur
Die neue Referenzarchitektur adressiert die steigenden Leistungsdichten, rechenintensiven Arbeitslasten und Anforderungen an Modularität in modernen Rechenzentren. Siemens bringt hierbei seine langjährige Expertise in Stromverteilung, Automatisierung und Energiemanagement ein, während nVent seine führenden Flüssigkeitskühlungslösungen bereitstellt. Gemeinsam ermöglichen die Partner einen energieeffizienten, fehlertoleranten Betrieb, der Innovation, Interoperabilität und Nachhaltigkeit fördert. RechenzentrumsmanagerInnen können so die Transformation zu KI-getriebenen Infrastrukturen beschleunigen und sicher skalieren. Die Architektur dient zudem als Blaupause für die Standardisierung und Optimierung komplexer KI-Rechenzentren weltweit.
Optimale Unterstützung für KI-Workloads
Die Kombination aus intelligenter Kühlung, zuverlässiger Stromversorgung und modularer Architektur maximiert die Effizienz von KI-Infrastrukturen. Durch die Integration von IoT-fähiger Hardware, Cloud-gestützter Software und digitalen Services können BetreiberInnen ihre Systeme präzise überwachen und optimieren. nVent sorgt mit skalierbaren Flüssigkeitskühlungslösungen dafür, dass auch künftige High-Density-Computing-Anforderungen abgedeckt werden. Kooperationen mit Chip-Herstellern, OEMs und Hyperscalern garantieren praxisgerechte, flexible Lösungen. So erschließen Rechenzentren das volle Potenzial von KI-basierten Anwendungen.
Weitere Informationen: Smart Infrastructure – Siemens DE
