Intel Foundry Direct Connect 2025: Fortschritte in Prozesstechnologie, Packaging und Partnerschaften
Intel stellte im Rahmen der „Foundry Direct Connect 2025“ die neuesten Fortschritte in der Halbleiterauftragsfertigung vor. Das Unternehmen informierte über technologische Entwicklungen bei den Prozessknoten Intel 14A und 18A sowie über neue Packaging-Ansätze wie Foveros Direct und EMIB-T. Intel kündigte zudem den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in den USA an und präsentierte neue Programme innerhalb des Foundry-Ökosystems, um Kunden eine verbesserte Zusammenarbeit und schnellere Produktentwicklung zu ermöglichen. Ziel sei es, ein leistungsstarkes, vertrauenswürdiges Partnernetzwerk für hochmoderne Chiplösungen bereitzustellen.
Kernaussagen der Veranstaltung:
Prozesstechnologie:
- Der kommende Knoten Intel 14A baut auf dem Intel 18A-Prozess auf und wurde bereits in Form von frühen PDKs an erste Kunden ausgeliefert.
- PowerDirect, die Direktkontakt-Stromversorgung des 14A-Knotens, basiert auf der PowerVia-Technologie von Intel 18A.
- Intel 18A befindet sich derzeit in der Risiko-Produktion und wird später im Jahr in die Serienfertigung übergehen.
- Neue Varianten wie Intel 18A-P und Intel 18A-PT bieten gesteigerte Leistung, Energieeffizienz sowie Hybrid Bonding mit Interconnect-Pitches unter 5 µm.
- Erste Tape-Outs im 16-nm- und bald auch im 12-nm-Bereich werden gemeinsam mit UMC realisiert.
Advanced Packaging:
- Mit Technologien wie Foveros Direct (3D-Stacking), EMIB-T (2,5D Bridging) und neuen Optionen wie Foveros-R und Foveros-B erweitert Intel Foundry das Angebot an Packaging-Lösungen.
- Die Zusammenarbeit mit Amkor Technology verbessert die Auswahlmöglichkeiten für kundenspezifisches Packaging.
Fertigung:
- In Arizona hat die Fab 52 den Status „run the lot“ erreicht – ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Serienproduktion von Intel 18A.
- Die Hochvolumenfertigung in Oregon startet noch 2025, unterstützt durch Forschung, Entwicklung und Produktion ausschließlich in den USA.
Ökosystem und Partnerschaften:
- Die Intel Foundry Accelerator Alliance wächst weiter: Neue Programme wie die Chiplet Alliance und die Value Chain Alliance fördern Innovation und Sicherheit für spezielle Marktanforderungen.
- Enge Zusammenarbeit mit Unternehmen wie Synopsys, Cadence, Siemens EDA und weiteren stärkt die technologische Basis und Kundenzentrierung.
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