Intel bringt hybride Prozessoren für neue Formfaktoren

Die neuen Lakefield-Prozessoren stellen Intel Core-CPUs dar, die mit Intel Hybrid-Technologie ausgestattet wurden. Die Produkte eignen sich für den Einsatz in Geräten mit neuen Formfaktoren wie beispielsweise dualen und faltbaren Bildschirmen. Sie setzen auf der 3D-Packaging-Technologie “Foveros” von Intel auf und bringen laut Hersteller eine hohe Skalierbarkeit und Performance mit. Es handelt sich bei ihnen zur Zeit um die kleinsten Prozessoren, die volle Windows-Kompatibilität bieten.

Intel’s mobile client platform, code-named “Lakefield,” introduces the industry’s first product with 3D stacking and hybrid computing architecture. Leveraging Intel’s latest 10nm process and Foveros advanced packaging technology, Lakefield offers OEMs more flexibility for thin-and-light form factor PCs. (Credit: Intel Corporation)

Intel Core Prozessoren mit Intel Hybrid-Technologie bieten vollständige Kompatibilität zu Windows 10-Anwendungen in einer bis zu 56 Prozent kleineren Package-Größe für eine bis zu 47 Prozent kleinere Boardgröße und ermöglichen eine längere Akkulaufzeit. Damit verhelfen sie OEMs zu mehr Flexibilität beim Design von Formfaktoren für Geräte mit einzelnen, dualen und faltbaren Bildschirmen und eröffnen gleichzeitig das PC-Erlebnis, das die Nutzer erwarten.

Zwei angekündigte Designs basieren auf hybriden Intel Core CPUs und wurden gemeinsam mit Intel entwickelt. Das bereits auf der CES 2020 vorgestellte Lenovo ThinkPad X1 Fold ist der erste voll funktionsfähige PC mit faltbarem OLED-Display und voraussichtlich noch in diesem Jahr verfügbar. Das auf Intel Technologie basierende Samsung Galaxy Book S wird ab Juni in ausgewählten Märkten erwartet.

Die hybriden Intel Core i5 und i3 Prozessoren basieren auf einem Sunny Cove 10-nm-Kern, der intensivere Workloads und Anwendungen im Vordergrund übernimmt, während vier stromsparende Tremont-Kerne Performance- und Leistungsoptimierung für Hintergrundaufgaben koordinieren. Die Prozessoren sind mit 32- und 64-Bit-Anwendungen kompatibel und setzen laut Hersteller neue Maßstäbe für die Arbeit mit den dünnsten und leichtesten Designs.

Weitere Informationen: www.intel.de