{"id":31948,"date":"2026-09-15T13:55:02","date_gmt":"2026-09-15T11:55:02","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=31948"},"modified":"2026-09-09T14:06:50","modified_gmt":"2026-09-09T12:06:50","slug":"htec-und-modular-bringen-ki-software-stack-in-wenigen-monaten-auf-google-tpus","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=31948","title":{"rendered":"HTEC und Modular bringen KI-Software-Stack in wenigen Monaten auf Google-TPUs"},"content":{"rendered":"\n

Die Unternehmen HTEC und Modular demonstrieren, dass sich das Hardware-Enablement f\u00fcr KI-Workloads deutlich beschleunigen l\u00e4sst. In einem gemeinsamen Projekt passten die beiden Unternehmen den KI-Software-Stack von Modular an die Tensor Processing Units (TPUs) von Google an. F\u00fcr eine Aufgabe, die sonst Jahre in Anspruch nehmen kann, ben\u00f6tigten HTEC und Modular nach eigenen Angaben lediglich einige Monate. Statt den Software-Stack f\u00fcr die neue Hardware komplett neu zu entwickeln, erweiterten die Unternehmen die bestehende Basis aus Modular Max und Modular Mojo. Vorgestellt wurde das Projekt im August auf der ModCon 2026 in San Francisco.<\/p>\n\n\n\n

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Quelle: HTEC\/Modular<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Portabler Software-Layer als Basis<\/p>\n\n\n\n

Grundlage der Arbeit ist laut HTEC und Modular ein portabler Software-Layer in Kombination mit spezialisiertem Compiler- und Runtime-Engineering, der neue Compute-Architekturen schneller nutzbar machen soll. Diese Erkenntnis gilt als relevant, weil der Bedarf an Compute-Ressourcen f\u00fcr KI-Workloads weiter w\u00e4chst. Viele Unternehmen wollen sich dabei nicht an ein einziges Hardware-\u00d6kosystem binden, um Performance und Skalierbarkeit zu verbessern sowie das Risiko von Kostensteigerungen, Kapazit\u00e4tsengp\u00e4ssen und Lieferschwierigkeiten zu verringern.<\/p>\n\n\n\n

Bislang lag die gr\u00f6\u00dfte H\u00fcrde f\u00fcr einen solchen Wechsel meist in der Software: Jeder neue Beschleuniger kann umfangreiche Anpassungen an Compilern, Laufzeitumgebungen und Inferenzsystemen erfordern, bevor KI-Workloads die Hardware tats\u00e4chlich effektiv nutzen k\u00f6nnen. Das Projekt von HTEC und Modular zeigt nach Angaben der Unternehmen, dass sich dieser Prozess durch gezieltes Engineering erheblich verk\u00fcrzen l\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n

Bedeutung f\u00fcr k\u00fcnftige Hardware-Initiativen<\/p>\n\n\n\n

\u00dcber die reine Bereitstellung von Max und Mojo auf Google-TPUs hinaus soll das Projekt laut den beteiligten Unternehmen auch die langfristigen Investitionen von HTEC in das Enablement von KI-Hardware sowie den Ansatz von Modular f\u00fcr hardwareunabh\u00e4ngige KI-Software unterstreichen. Zugleich st\u00e4rke das Projekt die F\u00e4higkeiten von HTEC, k\u00fcnftige Halbleiter- und KI-Initiativen in der Branche zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Die Unternehmen HTEC und Modular demonstrieren, dass sich das Hardware-Enablement f\u00fcr KI-Workloads deutlich beschleunigen l\u00e4sst. In einem gemeinsamen Projekt passten die beiden Unternehmen den KI-Software-Stack von Modular an die Tensor Processing Units (TPUs) von Google an. F\u00fcr eine Aufgabe, die sonst Jahre in Anspruch nehmen kann, ben\u00f6tigten HTEC und Modular nach eigenen Angaben lediglich einige Monate. Statt den Software-Stack f\u00fcr die neue Hardware komplett neu zu entwickeln, erweiterten die Unternehmen die bestehende Basis aus Modular Max und Modular Mojo. Vorgestellt wurde das Projekt im August auf der ModCon 2026 in San Francisco.<\/p>\n","protected":false},"author":82,"featured_media":31933,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"colormag_page_container_layout":"default_layout","colormag_page_sidebar_layout":"default_layout","footnotes":""},"categories":[10036],"tags":[21747,26712,21677,26713,4503],"class_list":["post-31948","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-kuenstliche-intelligenz","tag-aiinfrastructure","tag-googletpu","tag-htec","tag-kihardware","tag-modular"],"amp_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/31948","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/82"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=31948"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/31948\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":31950,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/31948\/revisions\/31950"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/31933"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=31948"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=31948"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=31948"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}