{"id":29403,"date":"2025-06-27T08:15:00","date_gmt":"2025-06-27T06:15:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=29403"},"modified":"2025-06-11T12:21:00","modified_gmt":"2025-06-11T10:21:00","slug":"supermicro-erweitert-x14-serverportfolio-hoechstleistung-fuer-ki-hpc-und-edge-auf-basis-von-intel-xeon-6","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=29403","title":{"rendered":"Supermicro erweitert X14-Serverportfolio: H\u00f6chstleistung f\u00fcr KI, HPC und Edge auf Basis von Intel Xeon 6"},"content":{"rendered":"\n<p>Supermicro hat sein X14-Serverportfolio umfassend aktualisiert und um mehr als 15 Produktfamilien erweitert. Die neuen Systeme basieren auf den Intel\u00ae Xeon\u00ae Prozessoren der Serien 6900 (P-Cores) und 6700 (E-Cores) und adressieren rechenintensive Workloads wie KI-Training, generative KI, High Performance Computing (HPC), Virtualisierung, Cloud-native Anwendungen und Edge Computing.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Supermicro-GPU-SuperServer-SYS-422GA-NBRT-LCC-002-1024x576.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-29396\" srcset=\"https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Supermicro-GPU-SuperServer-SYS-422GA-NBRT-LCC-002-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Supermicro-GPU-SuperServer-SYS-422GA-NBRT-LCC-002-300x169.webp 300w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Supermicro-GPU-SuperServer-SYS-422GA-NBRT-LCC-002-768x432.webp 768w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Supermicro-GPU-SuperServer-SYS-422GA-NBRT-LCC-002.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Supermicro GPU SuperServer SYS-422GA-NBRT-LCC &#8211; Quelle: Supermicro<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p><strong>Architektur und Komponenten<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die neue Generation wurde hinsichtlich Architektur, I\/O und thermischer Eigenschaften vollst\u00e4ndig \u00fcberarbeitet. Zu den technischen Merkmalen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Unterst\u00fctzung f\u00fcr PCIe 5.0 und CXL 2.0<\/li>\n\n\n\n<li>12 Speicherkan\u00e4le pro CPU, DDR5-6400 und MRDIMMs (bis zu 8800 MT\/s)<\/li>\n\n\n\n<li>EDSFF-Support f\u00fcr E1.S- und E3.S-NVMe-Laufwerke<\/li>\n\n\n\n<li>Netzwerkoptionen bis zu 400 GbE bzw. 400G InfiniBand<\/li>\n\n\n\n<li>Luft- oder Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung (Direct-to-Chip)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Systemkategorien<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die X14-Systeme sind in drei workload-spezifischen Kategorien verf\u00fcgbar:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>GPU-optimierte Systeme<\/strong>: Unterst\u00fctzung f\u00fcr bis zu acht SXM-GPUs (SXM5\/SXM6), ausgelegt f\u00fcr LLMs, generative KI und HPC.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dichte-optimierte Multi-Node-Systeme<\/strong>: FlexTwin&#x2122;, GrandTwin\u00ae, SuperBlade\u00ae mit gemeinsamer K\u00fchlungs- und Strominfrastruktur, teilweise mit Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rackmount-Server (Hyper-Serie)<\/strong>: Single- und Dual-Socket-Plattformen mit modularem Design f\u00fcr Unternehmens-Workloads.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p><strong>Leistungsprofile und Prozessorunterst\u00fctzung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die 6900-Serie mit P-Cores bietet maximale Performance pro Kern und integriert FP16-Unterst\u00fctzung via Intel AMX f\u00fcr KI-Beschleunigung. Die 6700-Serie mit E-Cores ist auf Energieeffizienz und hohe Kernanzahl ausgelegt. Beide Serien sind abw\u00e4rts- und vorw\u00e4rtskompatibel innerhalb der X14-Plattform. Zuk\u00fcnftig (Q1\/2025) werden auch 6900-Modelle mit E-Cores sowie 6700 mit P-Cores unterst\u00fctzt.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Beispiele f\u00fcr Plattformen<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Hyper<\/strong>: Flaggschiff der Rackmount-Server, PCIe-GPU-Support, mit Luft- oder Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>SuperBlade\u00ae<\/strong>: Bis zu 100 Nodes\/200 GPUs pro Rack, mit 100G\/400G Switching.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>FlexTwin&#x2122;<\/strong>: Bis zu 24.576 P-Cores pro Rack, HPC-optimiert.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CloudDC<\/strong>: OCP-konform, modular, auf Scale-out ausgelegt.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>BigTwin\u00ae, GrandTwin\u00ae, Hyper-E<\/strong>: Differenzierte Optionen f\u00fcr Speicher-\/Kern-Dichte, Edge-Einsatz oder spezifische I\/O-Anforderungen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung und Rack-Integration<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Supermicro bietet eine vollst\u00e4ndig eigene Direct-to-Chip-Fl\u00fcssigk\u00fchlungsl\u00f6sung inklusive Distributionsinfrastruktur (Platten, Blocks, K\u00fchlt\u00fcrme). Die Integration erfolgt Rack-Scale mit kurzen Lieferzyklen und umfangreicher Validierung.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Intel Gaudi 3 Integration<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr KI-Workloads wird auch ein auf Intel\u00ae Gaudi\u00ae 3 basierendes System angek\u00fcndigt. Es kombiniert acht Gaudi-Beschleuniger auf einem OAM-Baseboard mit Xeon 6 Hosts und Open-Source-Softwarestack, inklusive OSFP-Interconnects.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Verf\u00fcgbarkeit<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Fr\u00fche Systeme sind \u00fcber das JumpStart-Programm oder Early Ship verf\u00fcgbar.<\/p>\n\n\n\n<p>Direkter Link: <a href=\"https:\/\/www.supermicro.com\/de\/\">Supermicro Rechenzentrum Server, Blade, Datenspeicher, KI<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Supermicro stellt die neue Generation seiner X14-Server auf Basis der Intel\u00ae Xeon\u00ae 6-Prozessoren vor. Die \u00fcber 15 neuen Systemfamilien sind speziell auf rechenintensive Workloads wie KI, HPC, Virtualisierung und Edge Computing ausgelegt. Highlights sind Unterst\u00fctzung f\u00fcr bis zu acht SXM-GPUs, PCIe 5.0\/CXL 2.0, Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung und bis zu 12 Speicherkan\u00e4le pro CPU. Auch Intel Gaudi 3 findet Einzug in das Portfolio f\u00fcr generative KI-Anwendungen. Mit Rack-Scale-Integration und kurzen Lieferzeiten will Supermicro eine maximale Time-to-Value erreichen.<\/p>\n","protected":false},"author":82,"featured_media":29396,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"colormag_page_container_layout":"default_layout","colormag_page_sidebar_layout":"default_layout","footnotes":""},"categories":[274],"tags":[21747,17737,2539,21748,21749],"class_list":["post-29403","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-infrastructure","tag-aiinfrastructure","tag-edgecomputing","tag-hpc","tag-intenxeon6","tag-liquidcooling"],"amp_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/29403","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/82"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=29403"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/29403\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":29405,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/29403\/revisions\/29405"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/29396"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=29403"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=29403"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=29403"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}