{"id":29068,"date":"2025-05-09T11:00:16","date_gmt":"2025-05-09T09:00:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=29068"},"modified":"2025-04-30T11:05:43","modified_gmt":"2025-04-30T09:05:43","slug":"intel-foundry-direct-connect-2025-fortschritte-in-prozesstechnologie-packaging-und-partnerschaften","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=29068","title":{"rendered":"Intel Foundry Direct Connect 2025: Fortschritte in Prozesstechnologie, Packaging und Partnerschaften"},"content":{"rendered":"\n<p>Intel stellte im Rahmen der \u201eFoundry Direct Connect 2025\u201c die neuesten Fortschritte in der Halbleiterauftragsfertigung vor. Das Unternehmen informierte \u00fcber technologische Entwicklungen bei den Prozessknoten Intel 14A und 18A sowie \u00fcber neue Packaging-Ans\u00e4tze wie Foveros Direct und EMIB-T. Intel k\u00fcndigte zudem den Ausbau seiner Fertigungskapazit\u00e4ten in den USA an und pr\u00e4sentierte neue Programme innerhalb des Foundry-\u00d6kosystems, um Kunden eine verbesserte Zusammenarbeit und schnellere Produktentwicklung zu erm\u00f6glichen. Ziel  sei es, ein leistungsstarkes, vertrauensw\u00fcrdiges Partnernetzwerk f\u00fcr hochmoderne Chipl\u00f6sungen bereitzustellen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Intel-Foundry-DC-2-1024x576.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-29064\" srcset=\"https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Intel-Foundry-DC-2-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Intel-Foundry-DC-2-300x169.webp 300w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Intel-Foundry-DC-2-768x432.webp 768w, https:\/\/www.sysbus.eu\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Intel-Foundry-DC-2.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Intel Foundry Connect 2025 &#8211; Quelle: Intel<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p><strong>Kernaussagen der Veranstaltung:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p><strong>Prozesstechnologie:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der kommende Knoten <strong>Intel 14A<\/strong> baut auf dem Intel 18A-Prozess auf und wurde bereits in Form von fr\u00fchen PDKs an erste Kunden ausgeliefert.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>PowerDirect<\/strong>, die Direktkontakt-Stromversorgung des 14A-Knotens, basiert auf der PowerVia-Technologie von Intel 18A.<\/li>\n\n\n\n<li>Intel 18A befindet sich derzeit in der Risiko-Produktion und wird sp\u00e4ter im Jahr in die Serienfertigung \u00fcbergehen.<\/li>\n\n\n\n<li>Neue Varianten wie <strong>Intel 18A-P<\/strong> und <strong>Intel 18A-PT<\/strong> bieten gesteigerte Leistung, Energieeffizienz sowie Hybrid Bonding mit Interconnect-Pitches unter 5 \u00b5m.<\/li>\n\n\n\n<li>Erste Tape-Outs im 16-nm- und bald auch im 12-nm-Bereich werden gemeinsam mit UMC realisiert.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Advanced Packaging:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mit Technologien wie <strong>Foveros Direct<\/strong> (3D-Stacking), <strong>EMIB-T<\/strong> (2,5D Bridging) und neuen Optionen wie <strong>Foveros-R<\/strong> und <strong>Foveros-B<\/strong> erweitert Intel Foundry das Angebot an Packaging-L\u00f6sungen.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Zusammenarbeit mit <strong>Amkor Technology<\/strong> verbessert die Auswahlm\u00f6glichkeiten f\u00fcr kundenspezifisches Packaging.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Fertigung:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>In Arizona hat die Fab 52 den Status \u201erun the lot\u201c erreicht \u2013 ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Serienproduktion von Intel 18A.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Hochvolumenfertigung in Oregon startet noch 2025, unterst\u00fctzt durch Forschung, Entwicklung und Produktion ausschlie\u00dflich in den USA.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>\u00d6kosystem und Partnerschaften:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die <strong>Intel Foundry Accelerator Alliance<\/strong> w\u00e4chst weiter: Neue Programme wie die <strong>Chiplet Alliance<\/strong> und die <strong>Value Chain Alliance<\/strong> f\u00f6rdern Innovation und Sicherheit f\u00fcr spezielle Marktanforderungen.<\/li>\n\n\n\n<li>Enge Zusammenarbeit mit Unternehmen wie Synopsys, Cadence, Siemens EDA und weiteren st\u00e4rkt die technologische Basis und Kundenzentrierung.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Weitere Informationen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><a class=\"\" href=\"https:\/\/www.intel.de\/content\/www\/de\/de\/foundry\/process.html\">Prozesstechnologie von Intel Foundry<\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a class=\"\" href=\"https:\/\/www.intel.com\/content\/www\/de\/de\/foundry\/packaging.html\">Advanced Packaging bei Intel<\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a class=\"\" href=\"https:\/\/www.intel.de\/content\/www\/de\/de\/foundry\/manufacturing.html\">Intel Foundry Fertigungskapazit\u00e4ten<\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a class=\"\" href=\"https:\/\/www.intel.de\/content\/www\/de\/de\/foundry\/accelerator.html\">Intel Foundry Accelerator Alliance<\/a><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Intel stellte im Rahmen der \u201eFoundry Direct Connect 2025\u201c die neuesten Fortschritte in der Halbleiterauftragsfertigung vor. 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