{"id":26632,"date":"2024-05-11T10:24:07","date_gmt":"2024-05-11T08:24:07","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=26632"},"modified":"2024-05-02T10:34:08","modified_gmt":"2024-05-02T08:34:08","slug":"tml-reverse-modul-von-tde","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=26632","title":{"rendered":"tML Reverse Modul von tde"},"content":{"rendered":"\n

Die „trans data elektronik GmbH“ (tde) erg\u00e4nzt ihre tML-Systemplattform. Das neu hinzugekommene „tML Reverse Modul“ l\u00e4sst sich in zwei verschiedenen Richtungen best\u00fccken und macht damit im R\u00fcckraum das Patchen ebenfalls m\u00f6glich. Im Betrieb sind die IT-Verantwortlichen dazu in der Lage, sowohl auf der Vorder-, als auch auf der R\u00fcckseite die gleiche Portzahl zu integrieren und das bei h\u00f6chster Packungsdichte. Da das Modul zu allen Steckverbindern kompatibel ist, die derzeit g\u00e4ngig sind, unterst\u00fctzt es auch den neuen, hochkompakten Steckverbinder „MDC“.<\/p>\n\n\n\n

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Quelle: trans data elektronik GmbH<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n\n\n\n\n

Stetig wachsende Datenmengen und \u00dcbertragungsraten bedeuten f\u00fcr Rechenzentren weltweit immer gr\u00f6\u00dfere Herausforderungen. Der begrenzte und teure Raum im Datacenter spielt dabei eine wichtige Rolle. Mit der tML-Systemplattform schafft tde schon seit vielen Jahren die M\u00f6glichkeit, vorhandenen Platz bestm\u00f6glich zu nutzen oder den Platzbedarf sogar zu reduzieren. Nun pr\u00e4sentiert der Netzwerkexperte die neueste Erweiterung der Plattform: Das tML Reverse Modul l\u00e4sst sich in zwei Richtungen best\u00fccken \u2013 an der R\u00fcckseite genauso wie im Patchbereich. \u201eServer und Storage Devices besitzen die Anschl\u00fcsse auf der R\u00fcckseite. Daher liegt es nahe, das Patchen in den R\u00fcckraum zu verlagern. Auf diese Art und Weise fallen die Patchkabell\u00e4ngen k\u00fcrzer aus und das Kabelvolumen im Schrank wird reduziert. Mit dem neuen Reverse Modul ist es m\u00f6glich, die Frontseite auch mit der Ausrichtung nach hinten zu best\u00fccken. Damit gewinnt der Anwender vor Ort ein zus\u00e4tzliches Ma\u00df an Flexibilit\u00e4t\u201c, sagt Andr\u00e9 Engel, Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer tde.<\/p>\n\n\n\n

Reverse Modul erm\u00f6glicht h\u00f6chste Portdichten<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Zudem bietet das Modul die M\u00f6glichkeit, im R\u00fcckraum dieselbe Portdichte zu realisieren wie im Patchbereich. Anwendungen wie Cross Connect, Spine Leaf oder auch Splittermodule sind so mit h\u00f6chster Portdichte m\u00f6glich. In einem Modul lassen sich beispielsweise an der Frontseite wie auch r\u00fcckseitig jeweils zw\u00f6lf LC-Duplex-Ports integrieren. Mit acht Modulen auf einer H\u00f6heneinheit ergeben sich damit front- und r\u00fcckseitig jeweils 96 LC-Duplex-Ports. Mit dem MDC-Steckverbinder l\u00e4sst sich die Packungsdichte sogar noch einmal duplizieren. Gut zu wissen: Auch der neue MMC-Steckverbinder l\u00e4sst sich in das tML Reverse Modul einbinden.<\/p>\n\n\n\n

Fazit: Das innovative tML Reverse Modul l\u00e4sst sich vielseitig kombinieren. Nicht zuletzt lassen sich alle g\u00e4ngigen Steckverbinder integrieren. Dazu geh\u00f6ren neben den bereits erw\u00e4hnten MMC, LC Duplex und MDC auch ST, SC Duplex, E2000, MPO, SN und CS.<\/p>\n\n\n\n

Weitere Informationen: Startseite – tde – trans data elektronik GmbH – net.work.solution. made in Germany<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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