{"id":16294,"date":"2020-06-18T11:14:00","date_gmt":"2020-06-18T09:14:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=16294"},"modified":"2020-06-15T10:17:13","modified_gmt":"2020-06-15T08:17:13","slug":"intel-bringt-hybride-prozessoren-fuer-neue-formfaktoren","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sysbus.eu\/?p=16294","title":{"rendered":"Intel bringt hybride Prozessoren f\u00fcr neue Formfaktoren"},"content":{"rendered":"\n

Die neuen Lakefield-Prozessoren stellen Intel Core-CPUs dar, die mit Intel Hybrid-Technologie ausgestattet wurden. Die Produkte eignen sich f\u00fcr den Einsatz in Ger\u00e4ten mit neuen Formfaktoren wie beispielsweise dualen und faltbaren Bildschirmen. Sie setzen auf der 3D-Packaging-Technologie „Foveros<\/a>“ von Intel auf und bringen laut Hersteller eine hohe Skalierbarkeit und Performance mit. Es handelt sich bei ihnen zur Zeit um die kleinsten Prozessoren, die volle Windows-Kompatibilit\u00e4t bieten.<\/p>\n\n\n\n

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Intel’s mobile client platform, code-named \u201cLakefield,\u201d introduces the industry\u2019s first product with 3D stacking and hybrid computing architecture. Leveraging Intel\u2019s latest 10nm process and Foveros advanced packaging technology, Lakefield offers OEMs more flexibility for thin-and-light form factor PCs. (Credit: Intel Corporation)<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n\n\n\n\n

Intel Core Prozessoren mit Intel Hybrid-Technologie bieten vollst\u00e4ndige Kompatibilit\u00e4t zu Windows 10-Anwendungen in einer bis zu 56 Prozent kleineren Package-Gr\u00f6\u00dfe f\u00fcr eine bis zu 47 Prozent kleinere Boardgr\u00f6\u00dfe und erm\u00f6glichen eine l\u00e4ngere Akkulaufzeit. Damit verhelfen sie OEMs zu mehr Flexibilit\u00e4t beim Design von Formfaktoren f\u00fcr Ger\u00e4te mit einzelnen, dualen und faltbaren Bildschirmen und er\u00f6ffnen gleichzeitig das PC-Erlebnis, das die Nutzer erwarten.<\/p>\n\n\n\n

Zwei angek\u00fcndigte Designs basieren auf hybriden Intel Core CPUs und wurden gemeinsam mit Intel entwickelt. Das bereits auf der CES 2020 vorgestellte Lenovo ThinkPad X1 Fold<\/a> ist der erste voll funktionsf\u00e4hige PC mit faltbarem OLED-Display und voraussichtlich noch in diesem Jahr verf\u00fcgbar. Das auf Intel Technologie basierende Samsung Galaxy Book S<\/a> wird ab Juni in ausgew\u00e4hlten M\u00e4rkten erwartet.<\/p>\n\n\n\n

Die hybriden Intel Core i5 und i3 Prozessoren basieren auf einem Sunny Cove 10-nm-Kern, der intensivere Workloads und Anwendungen im Vordergrund \u00fcbernimmt, w\u00e4hrend vier stromsparende Tremont<\/a>-Kerne Performance- und Leistungsoptimierung f\u00fcr Hintergrundaufgaben koordinieren. Die Prozessoren sind mit 32- und 64-Bit-Anwendungen kompatibel und setzen laut Hersteller neue Ma\u00dfst\u00e4be f\u00fcr die Arbeit mit den d\u00fcnnsten und leichtesten Designs.<\/p>\n\n\n\n

Weitere Informationen: www.intel.de<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Die neuen Lakefield-Prozessoren stellen Intel Core-CPUs dar, die mit Intel Hybrid-Technologie ausgestattet wurden. Die Produkte eignen sich f\u00fcr den Einsatz in Ger\u00e4ten mit neuen Formfaktoren wie beispielsweise dualen und faltbaren Bildschirmen. Sie setzen auf der 3D-Packaging-Technologie „Foveros“ von Intel auf und bringen laut Hersteller eine hohe Skalierbarkeit und Performance mit. Es handelt sich bei ihnen zur Zeit um die kleinsten Prozessoren, die volle Windows-Kompatibilit\u00e4t bieten.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":16295,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"colormag_page_container_layout":"default_layout","colormag_page_sidebar_layout":"default_layout","footnotes":""},"categories":[13,4],"tags":[2514,2300,13701,2513,13700,2299,344],"class_list":["post-16294","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-mobile-computing","category-news","tag-core","tag-cpu","tag-foveros","tag-intel","tag-lakefield","tag-prozessor","tag-windows"],"amp_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16294","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=16294"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16294\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":16297,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16294\/revisions\/16297"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/16295"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=16294"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=16294"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.sysbus.eu\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=16294"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}